姓名 | 性别 | 年龄 | 留学国家7 n- _# r: L; G: D' j! _ | 最高学历 | 现从事专业 | 现任职机构" b( C* _% u1 D" m9 u+ K | 职务5 v: p4 ?( z6 o6 T' w) C |
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国内外毕业 学校及专业 | 国 内$ {' a) L( d! d- C! L) k+ c H% W2 A | 2 A4 J) R+ P- e# Z! A; {# g | |||||
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简 历 | |||||||
个人学习和工作简历3 P X0 Q- o- _7 u- `8 B& l 4 F+ N2 Z3 d A4 U" b+ W- ^ / n' }& D$ I. S9 [+ Z $ E( D4 d" B- K. U* k3 [5 k , d6 F- W d2 }6 V$ }' V8 {5 F # Y, {$ a2 U9 @9 m) l6 A , ^ a5 Z/ H2 J( ?: G* t! ]0 K5 j $ z) a2 s$ r9 y( g ]; Q * Y8 `( I/ `. _9 u* F 7 S5 }- m# f; z # J- Y9 o' Q/ K J4 T5 ?/ T # I+ N. O s7 C+ N 9 I. {: r+ I' E6 `5 \4 F7 O 主要业绩: . u" {4 O+ y4 i0 Z ) s# H, l3 U X5 r: ]. W g 6 o5 d2 `# i* \" @% Z" E3 X" j ' S) z4 D6 J# \! \8 Q & w) C( k3 i1 m( G$ V 8 u' J& [" P8 Y' B6 {. c |
项! k8 \" T2 n/ n2 n# @. T 0 U! K. f0 ^$ B, i9 G' B4 | # J6 b% p$ Z% P 目 简 . Z2 [/ ^( u/ Q2 E# G; e 介/ E) Z9 [( x& M | 项 目 名 称' k. U2 Q+ @0 Q9 z, h | 中文: | ||
英文: | ||||
简 介:: g3 v6 }: I" ^% o7 f4 [ (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) *不多于400字,请用中文 (MS Word格式); p5 i( \$ D' O2 A1 _) z; C | 6 f! f2 P5 P, H1 |4 X }2 v | |||
项目所属领域; w p; ~, G% ] y | ||||
技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外)6 Q& m( U3 E J | |||
知识产权# l: H2 t: l# N, F | □本人 □他人 □合伙 □机构( h: |, x% j6 B: d: N | 是否已获专利注册/ D5 Z. t- _/ @8 ^) E4 l6 p9 ~ | □是 □否0 T9 m# M+ Z: _8 T) J: ? | |
合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它5 x7 s4 h0 ^7 B; K: @/ X | |||
希望进行预对接的单位和部门 |
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