姓名 | 性别+ f% `: c* a, K8 R& x4 I | 年龄; v/ m. |" z r9 }2 a | 留学国家8 q+ q' x9 R0 G+ z6 c | 最高学历% Y& t+ ^" [' A0 W- d0 v& P$ v | 现从事专业9 W& w% P* Q8 y- l: V! x V | 现任职机构7 | |4 T* i& r% w% |- i | 职务 |
% S* E* b- G5 w) i9 ?- K7 A0 Y: M! f- e | * T& c. a1 z% J* W# _/ C# s | ||||||
国内外毕业, g6 L$ d' M! Z7 l 学校及专业. L9 P. V9 G+ X# F2 @6 J1 I | 国 内1 X6 _ ?7 f% L% | | ||||||
国 外 | |||||||
联系电话2 |3 K8 I4 y# d7 F) [ | 传真! q5 x4 F4 f; s8 {0 } | 电子邮箱 | |||||
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简 历 | |||||||
个人学习和工作简历 6 }+ |: P8 ^$ H, H1 ] 2 b+ _ r, |8 a7 x j$ m! ~# S * i- ?# E8 \* ~2 | ) p: ~+ U+ [2 z, g# b6 X ! o4 o5 i R+ o 4 N& h6 V1 o; W! |5 d % @: D! z5 l/ M( c3 b6 j2 t : A; _/ ^$ J0 |5 B# ] 0 O, v9 a# x) U3 E 6 Z, ]5 c2 @, w w- j {" u( j+ v4 V6 `+ s+ u' A0 x/ ? 9 X2 _: I) `2 x. N4 h- o/ ] 主要业绩: + X3 n$ J2 g& o' O+ D& \ ; e! p4 k+ F, v % U5 ]* [& V( s 9 A9 l4 J% `) L* @; `9 T$ A; ^ + A& F$ |! W8 r% n9 J% p 0 S s( n% J7 o" L7 p7 M7 J/ z & Q/ V5 b: j+ h0 E7 s * x" j- N2 |6 L |
项 目 4 g5 ~ i/ Y9 X* | 简 介 | 项 目 名 称 | 中文:; N8 @) o" M5 E) o L! h | ||
英文: | ||||
简 介: Q2 j1 u* C8 g- s( Z (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) K& o) D% K- g. j0 w B: }7 M) e5 f | # _8 J, x/ E0 L1 p1 d1 o$ Y | |||
项目所属领域4 x5 M: _' C6 S1 D0 i+ H( f$ r$ v$ r | ||||
技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
知识产权& U+ `1 U4 H" Y5 `' o% U8 D8 v& U | □本人 □他人 □合伙 □机构/ g* X: l3 J( B U6 M | 是否已获专利注册 | □是 □否% a* {1 W* p# j8 ?' F) V' E | |
合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它# C! Z3 ]; I0 R0 t9 } | |||
希望进行预对接的单位和部门 |
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