姓名 | 性别 | 年龄 E9 j( V. V5 P0 x! p" S | 留学国家 | 最高学历! A/ @, w1 U. p U3 ~4 G& C. l3 Z | 现从事专业 | 现任职机构5 N" l T3 Z2 A* ] | 职务" [! c/ t1 i0 U3 ^' [' [- J2 s |
0 `% \1 _! d0 x3 P/ j | , f! t8 p9 b8 ] | # Q B$ e# H8 b( R | : J3 t9 P3 G4 w4 S( y2 F1 k( l- V | * h! k+ L" \+ O& C | |||
国内外毕业 学校及专业 | 国 内, }! }# i& O& ~5 ~7 O | + h# E3 G @" L* c, m+ @ | |||||
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简 历 | |||||||
个人学习和工作简历' w& O2 Z% L9 O3 {/ u 8 x8 D, b% v' W 8 v3 w _4 y" Z* f0 [8 S 0 [3 z5 E& O# Y5 H4 p, @ 2 K, @( r2 j. [. z 6 E; L6 ]! ` T- z( P9 z ! D8 c M: Q. w( X \8 y O 3 F8 p4 S5 Y3 M. N- h % p2 r/ [; H. e; u; g5 e; M7 p " Q4 D3 ?% A2 b- v5 A; \ O3 u! f 主要业绩:+ ^8 t9 r/ T, Q1 T& v2 i3 y1 }# X g7 ] 1 A" x' Q. Y1 z8 U6 O " V& e7 z2 P0 f1 t- z4 y! h 5 @' ]2 S6 b' k- r6 J U 7 A% L9 b; h% N0 m0 N , S& _6 L7 h- u, x* ^9 a * v7 \" z" \# L/ q6 { . `5 h7 R6 y, r8 d0 N , N4 a; z& h4 w" N- Q " m: H* A4 E/ i* Z0 Q |
项 ( F# \& r9 @' g7 W: v 目# k* Y: b6 X# o ) d1 b: s( J, K, n' H! N; u 简! m4 @( t( {$ @' J0 Z b 3 ]+ r" [; L4 V9 b, W* I/ H 介 | 项 目 名 称1 [5 |* a$ D8 l# r+ _ | 中文: | ||
英文:7 p$ F v) i Q: J/ `' `! G3 a | ||||
简 介: . ^- O7 h5 M( ^ (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) i6 F- G5 ]# ~- I/ X/ ?. H *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | - V7 }7 m1 X' [5 C4 V | |||
项目所属领域 | ||||
技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
知识产权 | □本人 □他人 □合伙 □机构 | 是否已获专利注册2 g& L: T. D3 @1 @2 L o3 A | □是 □否1 C( z/ A4 W4 j8 T | |
合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它% M" d$ Y D; J4 y6 y% J | |||
希望进行预对接的单位和部门' Q0 j3 C; d1 ]" S |
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