
| 姓名. Z$ _4 x2 v# ]2 R | 性别 | 年龄 | 留学国家# ?, u% c1 K p: f: s- {! J" H | 最高学历+ H; S" n! `9 b) I | 现从事专业 | 现任职机构 | 职务 d9 \2 A1 \1 R5 n |
| " \; ?; m1 t4 [2 k o7 u3 S( z' I | ) W; ]1 Q5 Y9 {' X' s, T) C | ' y7 K4 X. o4 @, \6 }7 J* @0 S | & \- Q6 _& `( r | ||||
| 国内外毕业 学校及专业. a/ |3 w6 ?! p- M {0 u2 o | 国 内 | ||||||
| 国 外 | 5 R* ]8 w6 ?$ `; J$ P, ~ | ||||||
| 联系电话 | 传真) H% p H# w$ B2 i, e, Y: q | 电子邮箱 | |||||
| 简 历 | |||||||
| 个人学习和工作简历" s& X2 _6 j- Q& f s- t/ I! ]! }$ y4 j' D $ |% U; U' z4 _8 O1 v' q5 @ 0 b( ]2 O( W' \3 v) J- O 2 j% ]$ k7 [$ U0 |" r2 ~ ; I- h! P* t K6 c S$ i, `2 i9 G6 R, u5 a$ y( ?4 F 3 V, Q* n6 P0 w/ |5 G! m* v # G, d' z) }# N. M3 G4 K( B 主要业绩:9 [" s! N7 J f4 P " J/ ]- ^9 ]5 ~' v - ~* A2 K; {, T: W: `7 q, N " l) I) a1 [! l, O& C 1 h) _* t' B" _5 B8 ~9 Z . C9 I" |% E" L2 E" P % u" V. ^$ j' f2 I | |||||||
| 项# i- B+ o* a+ X( d+ _4 {+ Y 0 j3 A1 {* A1 c4 V4 e: z7 B 目7 B' C6 F* i5 D& I3 I1 [4 n7 K 简 介2 g9 R5 ] |9 \+ ]# }, ]3 c+ s | 项 目 名 称 | 中文: | ||
| 英文:: p) y2 Y1 m0 S' q! v | ||||
| 简 介: (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明)+ L" A4 d: y5 u. M5 x ^' e' G1 \ . w" }5 s6 j7 o% C- m, ]4 x *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | - M5 j! A& G. E# @9 c+ c! e0 R | |||
| 项目所属领域 | * k5 ^! N' F* Y9 t+ H2 ~ | |||
| 技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外)% k; {+ l# B* r7 g, { | |||
| 知识产权6 ?6 r& t. S# |' Z5 A1 C | □本人 □他人 □合伙 □机构 | 是否已获专利注册' u5 v$ O) |$ X | □是 □否. e" i# K% b0 X7 y | |
| 合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它 | |||
| 希望进行预对接的单位和部门 | ||||
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