姓名 | 性别 | 年龄5 C3 }+ d. m$ C* x7 j3 a | 留学国家 | 最高学历 | 现从事专业 | 现任职机构3 [2 r$ G/ h) k, O8 m1 y1 b3 m | 职务: C t3 g; M& G( F0 i |
& A& L. I. s4 M9 Y | 7 C" P2 D: d p2 ~ | ! ~+ V$ m* c1 E8 j | 7 J/ D8 R! v& d8 t6 ]/ {, Q; P( x | ||||
国内外毕业3 l- }5 y" @9 A \4 L 学校及专业 | 国 内 | ||||||
国 外 | : ], s' j" z5 c0 @& {: n, M | ||||||
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简 历 | |||||||
个人学习和工作简历 ! v8 h$ I" J# W6 @ J 3 v3 g# [3 \: C " J% U- h7 s" m% W$ X* H: q 8 c$ ~ I+ J6 r2 [& e" }+ \# Y0 E" x ) B3 |0 A8 R6 Z) A3 ]3 D8 Q 5 N3 n g4 g: u2 b3 n 4 [0 N/ j5 [! k# H$ o 2 n, _9 h- v2 S. b1 E 5 f4 }9 Q. D9 p! ]9 T 主要业绩:2 i3 Z+ j8 V# Y- q- Z . r& H8 R4 e, v& v6 s: K# d $ S9 u! o. J6 L% _) U4 K3 U 5 i4 P' A: X) Q! m+ y! t : v+ e, x6 ]7 u" d& i: } 2 Y! f- J7 A; ^9 b. M' S0 Z0 w/ a ' p8 T- T# _8 r5 C: O% @9 h9 A 5 Z! z1 R- o1 H$ d1 C |
项; _ l* ]4 G5 Z1 n) u$ q% b. \6 A ) Y/ Z/ J! Q( A" L4 E 目 $ I9 t- i& Y. z f/ B+ N( j & G3 G- h2 S: A 简* h7 O" V* o' b6 C! ^2 B3 R: P6 q" } / T# W$ v/ V8 J% @$ [; q4 ` U+ B 介 | 项 目 名 称 | 中文:' Y3 Z" G) y, w/ ] ?; E | ||
英文:, y) U2 ?! Y5 Y | ||||
简 介: (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) 1 |& i9 U; A; Y$ G* x, |6 t *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | ) H& P |. A8 E+ U6 ^1 z | |||
项目所属领域 | 8 |* [) l1 I2 ]6 T) P | |||
技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
知识产权 | □本人 □他人 □合伙 □机构 | 是否已获专利注册: X9 K4 M) r2 e. O1 S8 R3 _6 m | □是 □否 | |
合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它 | |||
希望进行预对接的单位和部门, Y- `4 L1 y6 ^- _ |
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