姓名( S$ A7 T$ Y6 f7 ]. V3 z9 k | 性别8 B3 L- ]; S2 p, b6 y | 年龄 | 留学国家 | 最高学历3 C c: r: y4 v" N1 I9 q# A | 现从事专业2 C& G3 y3 p5 s+ R; G | 现任职机构 | 职务 |
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国内外毕业 学校及专业 | 国 内- K, f9 X1 V I( K2 d/ E" u& X | ||||||
国 外 | |||||||
联系电话 | 传真! e! |' N, B4 q: _) g9 y9 f | 电子邮箱- w) s; g+ A2 _7 [. \ | |||||
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简 历 | |||||||
个人学习和工作简历/ e( }, `; }( P. x. e ( d3 |& e3 ?3 E/ h: `& P5 b * X! T& k+ l. G1 u2 }! w' j# _ ' S; i( \. Z$ T+ q2 r - Q+ u/ c$ z; ?/ B! E + i2 _4 r) B7 v* y " Z% c0 C" V2 _* V, X3 ?4 S # Y: Q, O7 V( ^4 \/ K$ G* _$ C/ j2 y+ i ; x2 L9 i- Y$ ?5 J 主要业绩: ) C$ F: r8 {4 i) Y , l) ~8 L5 Y+ R 2 R2 k, a1 Z6 \% g1 V& k 1 n0 Z% t& {6 s7 y / v' i) t: g/ Q, S' | : v8 ?: `+ Q4 t5 ~, u- d A' i7 O6 q1 S' J- T5 s r+ a |
项 6 Z2 L* s8 {$ W" U" c5 |; J 目 简 . [ Y& C* o, b0 r. S ? + I- p# j9 F" q+ Z6 u3 i 介) }) b5 C9 o$ j& ?+ m1 `2 ` | 项 目 名 称% I5 X' `- E7 M, x4 s | 中文:2 s8 m- N& [# B0 Y* x# h1 k$ r | ||
英文:; G$ _& F- P5 N$ h9 v; S! ~+ u* n | ||||
简 介: 8 F( f( D" w6 Q1 X (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明) % [; G. A, `9 ?: @ *不多于400字,请用中文 (MS Word格式)8 R% z, e7 Q2 @* J$ V! j | ||||
项目所属领域4 M; C6 l& B: D, @ | + e( `) l) _7 f/ x t/ t1 o | |||
技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
知识产权* p( |& G2 [0 L, p | □本人 □他人 □合伙 □机构 | 是否已获专利注册+ }0 C4 y5 }, [& z9 V | □是 □否/ W- F7 a' e) R, x | |
合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它 | |||
希望进行预对接的单位和部门+ ]$ v1 {) D5 _# R5 x. g1 h% { | " k1 P, G1 q F2 `# o6 z |
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