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“Jin Chen”何人

根据上海交通大学微电子学院网站的“‘汉芯’一号诞生记”记载：“汉芯一号”是通过中芯国际走流片，通过威宇走封装。

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而举报人1月25日晚向本报提供的第一份“证据”表明——陈进曾在2003年3月5日，以 “美国ENSOC公司负责汉芯Edsp21600（即‘汉芯一号’）样片的测试、封装及开发系统”名义，向上海交通大学芯片与系统研究中心(上海交大微电子学院前身)出示35080美金的到帐收据（Invoice）。

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在这份收据单上，同时附有中英文的一份2002年11月5日签订的《美国ENSOC Technologies公司——上海交通大学汉芯流片和检测合作协议》(以下简称《合作协议》)复印件。

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《合作协议》上，甲方“美国ENSOC Technologies公司”与乙方“上海交通大学芯片与系统研究中心”的法定代表人签名分别为——ENSOC公司总裁“Robin C.P. Liu”和陈进。

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“这是一个‘皮包’公司，没有主业，美国ENSOC公司的注册人是‘Jin Chen’，他是陈进2002年回美时专门自己注册的自己所有权的小公司。”举报人称：“实际上，陈进通过威宇将通过中芯国际流片获得的‘大芯片’进行封装打上‘汉芯一号’的标识，而安靠（AMKOR）则负责将陈进和民工打磨过的芯片加上汉芯标识，但陈进又以上述工程名义向ENSOC公司汇款，以中饱私囊。”

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